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【信维通信】国内天线龙头+无线充电,信维通信

发布时间:2019-11-22 18:06:18 来源:A股金牛座点击 :
国内天线龙头+无线充电,信维通信
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公司的估值测算:产品凌乱,极其难估值

公司2018年全年实现营业收入约47亿元,其中

天线及无线充电业务(无线充电约5亿)贡献约收入28亿,占比约60%;

未来公司主要的业绩增长点在:无线充电和天线业务,可以确定的是天线业务将比原先大幅增长,因为华为4G,最多也就8根,但是5Gmate30 用了21根,,无线充电业务,未来的市场空间非常大

下面两个假设业务没有大的变化:

EMC/EMI业务全年实现营收约13亿,占比约27%;

高速连接器业务实现营收约6亿,占营收比重约13%。

公司的控股股东及相关公司:

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主营产品:

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公司的主要客户

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射频及天线产品:

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变化#1:RF 通道数提升,带动主天线数量大幅增长。

我们预计 5G 时代 RF 通道数量还将成倍提升,将推动主天线数量从现有的 2 天线扩展至 4~8 天线,单部手机的天线数量从4G 时代的 7-8 根来到 10-20 根,设计方案将从当前1x1 MIMO 只有 1 根发射天线与 1 根接收天线。从传输速度来看, 4x4 MIMO 在传输速率上遥遥领先 1x1 MIMO。目前来看,4G手机中,4x4 MIMO 天线只用在部分旗舰机中,主流还是 2x2MIMO。未来新出的 5G 手机,至少需要 4x4MIMO,8x8MIMO 将成为标配,手机天线数量有望大幅提升。。同时毫米波频段新增 2-4 个毫米波天线阵列

从近期手机厂商发布的 5G 手机来看,新款手机天线数量明显比 4G 手机有大幅提升。8月 22 日,vivo 子品牌 iQOO 发布新品 iQOO Pro 和 iQOO Pro 5G,iQOO Pro 5G 手机采用了“5G 6 天线”设计把普通的 4 根 5G 天线增加到了 6 根。

9 月 19 日,华为发布Mate30 系列,该系列采用了最尖端天线系统,内部集成了 21 颗天线,其中 14 根天线用于 5G 连接,远超市场预期。

支持 8 频段 5G 和双 5G SIM 卡连接,采用金属中框和 LDS 相结合的方案,天线数量相比 4G 手机有了大幅提升。

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变化#2:高频化趋势更加明显,LCP 天线渗透率提升。

5G 时代高频化趋势更加明显。尤其是毫米波频段,对天线收发和传输提出更高要求。从目前的频谱分配来看,全球 Sub 6频段主要集中于 2600-4000MHz 的中高频频段,毫米波频段则达到 23-45GHz 的高频频段传统的 FPC 等天线工艺难以解决在高频下信号传输损耗和互相干扰等问题因而高频材料应用势必成为 5G 时代的主流。

LCP/MPI 为高频材料主要选择。LCP 作为新材料在高频拥有更低的损耗、更低的吸潮性和更好的挠性,适用于微波,毫米波通信应用。随着 MPI 技术成熟,MPI 的综合性能也得到了大的提高,和 LCP 的性能接近。在 Sub 6 频段的 1-4 层简单软板,MPI性能已接近 LCP 的水平。

苹果 LCP/MPI 共存,安卓 LDS 为主流,但 LCP/MPI 于高端渗透。我们认为在 Sub 6频段,苹果 LCP/MPI 将共存,而安卓由于各按照品牌对空间设计、信号干扰等要求参差不齐,我们认为在 Sub 6 频段传统的 LDS、FPC、弹片等工艺仍将存在,LDS 可能成为主流,而在高端机型有望出现 LCP/MPI 传输线的设计。

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价量同升,5G 有望带动手机天线市场在 2023 年突破 50 亿美元。

整体来看,我们预计未来 5G 手机天线价格将较 4G 时代有 50%以上提升(Sub 6 频段),带动 2020 年起手机天 线市场规模快速成长。我们认为 2022 年开始毫米波频段手机天线价格有望再提升一倍,从而带来手机天线市场规模进一步成长,并于 2023 年突破 50 亿美元。

信维通信:立足 LDS 天线, 布局 LCP 天线打开增长空间

公司的天线业务主要分为传统的天线和 LCP/MPI 天线,目前收入基本都来自传统天线。在传统的天线方面,公司为国内天线的龙头,在 LDS 天线上拥有丰富的经验,2012 年通过收购莱尔德进入国际大客户的供应商,长期为国际知名手机巨头苹果、华为供应天线,目前主要产品包括 LTE 天线、NFC 天线、Wifi 天线,产品主要运用于手机、iPad、Macbook等。从单机价值量来看,iPad 和 Macbook 是手机天线的数倍以上,市场空间巨大,未来也将成为公司业绩的重要增长点。

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LCP/MPI 产业链从原材料到模组,主要可以分为以下几个部分:

LCP/MPI 树脂:LCP/MPI 树脂主要被日本厂商掌控,其中树脂部分主要厂商为宝理塑料、住友化学和塞拉尼,国内厂商沃特股份 2014 年通过收购三星精密 LCP 业务进入树脂领域,普利特是国内第一家具备完全自主知识产权 LCP 聚合生产能力的企业,2012 年 6 月建成第一期 3000 吨/年熔融缩聚生产线,该产线于 2013 年 6 月份正式投产。

LCP/MPI 薄膜:LCP/MPI 薄膜主要掌握在日本手中,该环节壁垒较高,且业界面临产能不足的问题,主要的厂商包括日本村田、可乐丽、住友化学。国内厂商中沃特股份、普利特、金发科技以及信维通信均有积极布局。

LCP/MPI FCCL:该环节主要由日本和美国厂商主导,主要包括美国罗杰斯、日本村田、松下电工、宇部兴产,在智能手机用 LCP 基板上,村田占据主导地位。台湾厂商主要有佳胜科技,主要出货给嘉联益,嘉联益是苹果 iPhone 的 LCP 软板供应商。国内厂商主要有生益科技,信维通信也在积极布局。

LCP/MPI 软板:该环节主要被日本和台湾厂商占据,其中日本厂商村田占据主导地位,可以实现从薄膜到软板一体化的生产,嘉联益从 2018 年开始量产 LCP 软板并进入苹果供应链。另外,鹏鼎、东山精密、台郡均在积极布局,寻找机会进入苹果供应链。

LCP/MPI 模组:该环节目前主要供应商为立讯精密和安费诺,是国内厂商在 LCP 天线率先突破的环节,立讯精密和安费诺均为苹果 LCP 天线模组供应商,信维通信也在积极布局,寻求机会切入苹果供应链。

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公司在 LCP/MPI 天线领域正在进行积极布局,主要环节包括 LCP 薄膜、FCCL 以及模组, 目标是可以做 LCP 天线全套方案的服务。公司拥有具备国家 CNAS 和国际 CTIA 认证资质的检测认证实验室、深圳市 5G 毫米波天线技术工程实验室以及广东省 LCP 5G 射频系统工程技术研究中心,测试能力已达到国际领先水平。公司的 5G 毫米波实验室正在积极开展 5G 毫米波天线系统、5G 射频传输材料应用及高频电磁仿真研究等,同时也承担深圳市第五代移动通信毫米波技术工程实验室建设项目。

在 LCP/MPI 传输线上,公司已具备 LCP、MPI 等柔性传输线产品的设计、制造能力,目前 正在常州加快产能建设。公司的 LCP 传输线产品已经用于高通 5G 基带芯片和 5G 毫米波天线模组之间的连接。

LCP 是公司为 5G 时代做的重要技术储备,公司从材料到模组的一站式布局为公司构建了了深厚的技术壁垒,未来随着公司研发的推进以及 LCP 天线的进一步普及,LCP 天线有望 接力 4G 时代的 LDS 天线成为公司新的增长引擎。

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其他产品:

EMI/EMC(电磁干扰/相容):解决信号干扰问题的必备元件

屏蔽罩等射频屏蔽件的用量与重要性有所提升。2018 年,苹果单机 EMI/EMC 元件料号约60 个,单机价值约 14 元。我们预计至 2021 年,EMI/EMC 单机用量将提升两倍,单机价值也将提升至 30 元以上。信维是苹果重要供应商,且料号不断增加、份额也在不断提升

我们预计今年公司在 iPhone 上料号将实现翻倍提升,并有望于明年突破 iPadMacbook、iMac 等品类。依托艾利门特,信维也为 HOV、三星等主要客户提供 MIM结构件,例如 Mate 20/P30 系列的后框摄像头支架等。

基本上都是垃圾产品

射频前端:滤波器、开关用量多倍提升、ASP 显著增长

射频前端(Radio frequency front-end)主要作用是信号放大、筛选及收发。随着通信 3G、4G,再到 4.5G 通信标准的演进,手机所支持的通信频点增多,可同时通信的通道增多,带宽变大,均推动手机射频前端价格上涨。以 iPhone 手机为例,在 2010 年其射频前端的单价仅为 5 美元左右。到 2017 年,iPhone 的射频前端单价上涨至 25 美金左右,占整机成本比例也上升至 10%(统计样本不含搭载 OLED 全面屏的 iPhone X)。

入股德清华莹,布局SAW滤波器领域。德清华莹是国内最早研制生产SAW滤波器产品的企业之一,在声表面滤波器领域具有较好的技术积累。通过此次增资入股,公司取得了德清华莹19.53%的股权,成为其第二大股东,进一步完善了在滤波器等射频前端业务的产业布局,综合竞争力再次提升。

德清华莹在收购完成后业绩表现出色,2018年和2019年上半年分别实现归母净利,3749.33万元,1587.56万元,分别同比增长43.59%和11.29%。目前,德清华莹已为部分国内客户提供中低端SAW滤波器,未来有望提供中高端产品,进一步增厚公司业绩

在射频前端方面,信维联营企业德清华莹是国内 SAW 滤波器三大供应商之一,下游客户包括 Qorvo 等领先射频厂商,此外公司也看到 BAW 滤波器在 5G 时代的潜力、与中电 55 所(中国电子科技集团公司第五十五研究所)合作研发 BAW 滤波器。开关方面,信维自身及德清华莹均拥有射频开关能力,公司也具备调谐器、开关等部件能力。未来,我们认为公司射频器件上的多方面能力,并实现 PA 之外的射频器件模组化出货。

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无线充电:主流客户全覆盖,享行业渗透加速红利

从无线充电的技术类型来看,

主要包括四种,分别为电磁感应、磁场共振、微波方式、电场耦合式,其中电磁感应当前手机市场中用得最多的技术,磁共振技术未来潜力巨大,有望成为主流技术。

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无线充电产业分为接收端和发射端,

发射端包含接收端不论从价值量还是技术壁垒来看,均要高于发射端。从无线充电产业来看,主要分为方案设计、电源芯片、磁性材料、传输线圈、模组制造等几个环节,其中,电源芯片、磁性材料以及传输线圈的技术含量和产品附加值都相对 较高。

方案设计:方案设计一般由终端厂商提需求,方案厂做设计,难度和附加值最高,该环节主要由国外大厂如苹果、高通、特斯拉等主导,国内厂商如中兴通信、信维通信、万安科技等均有布局,其中中兴通讯和万安科技布局汽车无线充电,信维通信主要专注于手机无线充电。

电源芯片:电源芯片包括发射端和接收端,发射端按照特定频段的无线电信号输入电源,接收端将无线信号转化成电能,从而完成充电。无线充电芯片目前主要被国外芯片巨头掌控,主要包括高通、博通、 TI、 IDT、NXP、 MTK 等, 其中 IDT 目前占据主导地位,产品应用在三星、华为、小米等主流手机厂商中。

磁性材料:磁性材料主要用于屏蔽功能,消除磁场对电池和其他零组件影响,目前主流用的磁性材料有铁氧体和纳米晶。在此领域国内有较多厂商进入,包括信维通信、横店东磁、合力泰等。信维通信在铁氧体和纳米晶均有布局,其中铁氧体是通过公司旗下的绵阳九所提供,纳米晶材料方面公司产品已经在无线充电上面大量使用,产品性能在一致性和散热性上的做到了行业领先。

传输线圈:传输线圈需要按照客户需求定制,该领域的进入壁垒在于厂商的精密加工水平以及与上下游的衔接能力。目前该领域的厂商主要包括村田、TDK、松下、立讯精密、东尼电子、信维通信、硕贝德和顺络电子等。

无线充电的接收端和发射端均需有充电线圈,其中发射端对功率和散热性能要 求较高。接收端线圈主要可以分为FPC 和铜线绕线圈,其中FPC 相对来说尺寸更 小,但是功率较低,铜线绕线方案可以实现更高的功率以及更高的充电效率。发射 端线圈层数有单层和多层之分,线圈又有单线圈和多线圈之分。

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​在苹果后面的机型中,为了提 高充电效率和实现更高屏蔽效果,铜绕线+纳米晶方案有望得以应用。全新一代 iPhone无线充电接收线圈拟采用纳米晶软磁材料,B值更好,Q值更高,13根 0.1mm铜线组成超薄线圈,散热采用高倍力导热材料,纳米石墨加纳米铜辅助散 热。

模组制造:模组制造环节技术壁垒相对较低,参与的厂商主要包括立讯精密、安洁科技、信维通信。从各个环节所占据的利润分布来看,方案设计、电源芯片和磁性材料是利润最大的部分,分别占据无线充电产业链 32%、28%、20%的利润。

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信维通信:独特的“材料+模切+绕线模组”一站式解决方案,主流客户全覆盖

市场上少数涵盖磁性材料、模切、线圈、模组全工序能力的无线充电厂商之一。信维于2015 年从上游材料布局无线充电,掌握从磁性材料、模切到绕线的一站式无线充电解决方案。公司在各个环节拥有不同的行业内竞争对手,其一站式解决方案能力为独特的竞争优势,有利于增强客户粘性、构筑起较高的技术与客户壁垒。

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从 2016 年开始,公司就给三星供应无线充电模组,现在已经成为其核心供应商。2018 年,公司开始为华为的 P20 Pro和 Mate 20 Pro 提供无线充电模组,今年再次获得华为 P30 无线充电模组份额。

今年开始,由于苹果新机放弃“铁氧体+FPC”方案,改用“纳米晶+铜绕线”的方案,公司成功打入苹果供应链,成为今年苹果新款手机无线充电模组供应商。目前,公司成为全球前三大手机厂商无线充电模组的供应商,彰显了公司在无线充电领域领先的技术实力,未来随着无线充电市场的进一步普及,有望为公司业绩提供强劲的增长动力。

发射端:以车载无线充电为突破口

汽车无线充电是目前无线充电应用的一个非常好的场景

根据汽车之家的数据,目前国内市场累计有 1238 个车系,其中支持手机无线充电的有 161 个车系,占比约为 13%。从车载无线充电的渗透率来看,仍然较低,未来随着手机无线充电的普及,车主对于车载无线充电的需求有望进一步提升,进而推动车载无线充电市场的发展。

贡献与业绩弹性:营收占比至 2021 年有望提升至 20%

我们预测无线充电收入将从 2018 年的 5.87 亿元 以 56% CAGR 增长至 2021 年的 22.30 亿元,贡献营收增量的 30%,其中 2019E-2021E 苹果/华为无线充电业务收入有望分别实现96%/82%的高年复合增长,贡献总营收增量的 16%/10%。我们预测无线充电业务营收占比将从 2019 年的 15%提升至 2021 年的 22%,成长为信维通信的重要业务分部。

公司募集资金新增产能:

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